星空体育app下载AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024发表开幕主题演讲，很可能会带来有关Zen 5系列架构的新消息。据Wccftech 报道 ，虽然距离COMPUTEX 2024还有几天的时间，不过新一代Ryzen 9000系列桌面处理器旗舰型号的基准测试成绩已在网络上流出。

　　截图显示芯片来自于Granite Ridge，安装在AM5平台， TDP 为170W，属于代码为0的工程样品（ES），这串数字与之前泄露的Zen 5架构桌面处理器信息是一致的。由于部分数字被遮挡，暂时不能确定这款处理器的规格，根据TDP并结合之前的信息判断，属于中高端型号，至少8核心的产品。据称，这款处理器加速频率达到了5.8 GHz，属于非X3D芯片。

　　虽然看起来Zen 5相比Zen 4架构有着不错的性能提升，不过Granite Ridge需要面对的对手不仅是基于Raptor Lake的第13/14代酷睿处理器，英特尔在今年晚些时候会带来Arrow Lake，这才是真正的挑战所在。

　　昨天我们说了AMD可能会在台北电脑展带来Zen5处理器的首秀，而现在更多的消息也透露了出来，成熟度极高的ES版本跑分已经流出了，这是桌面端Granite Ridge的跑分首曝，比之以往的曝光进度慢了不少。此次的提升似乎主要在于单核性能，也就是IPC获得了部分提升，这个提升相比上一代的旗舰产品有近20%，还是不小的。但问题在于，这个表现相比于现有的13代i9并没什么优势，Intel的新产品也即将发布，恐怕AMD很难占优势。但AMD还有能进一步提升单核性能的3D V-Cache，这一代还算是值得期待的星空体育app下载。

　　此前曾有消息说Zen 6架构将有三种不同版本的CCD，包括Standard、Dense Classic和Client Dense，并采用更高带宽的2.5D互连技术，但这是2025年末到2026年要推出的东西，信息还是不算很多的，现在有人公布了AMD下一代Zen 5以及接下来的Zen 6架构处理器的核心配置。

　　@ InsLatX64 公布了新的EPYC处理器的核心配置，包括具体的CCD信息，而AMD Zen架构的CCD在服务器和消费级其实是通用的，所以我们也可以从这里了解未来的锐龙处理器的核心配置，而@Kepler_L2在下面回复补充了关于Zen 6 CCD更具体的核心配置。

　　先来看看比较近的Zen 5架构，它大概率会在下个月的台北电脑展上亮相，并在今年第三季度正式上市。AMD Zen 5和Zen 5c的CCD会比现在的Zen 4更小，这使CPU在现有的空间上能放下更多的CCD，现在的EPYC 9004系列处理器最多能放下12个Zen 4 CCD或8个Zen 4c CCD，到了EPYC 9005系列上能放下16个Zen 5 CCD或12个Zen 5c CCD，最大核心数量从96核与128核暴增至128核与192核，此外Zen 5c的单个CCX从8核增加到16核，一个CCD内只有一个CCX，降低了通信延迟。

　　至于Zen 6架构，它包含三种CCD，分别是8核、16核与32核，当中8核就是最常见的Zen 6 CCD，而16核与32核目前还不太确定是不是Zen 6c，已知Zen 6单个CCX能到32核，1个CCD内只有1个CCX，一个EPYC上面能整合8个CCD，单个处理器能到256核。

　　如果AMD把这个32核的CCD用到锐龙处理器上的话，单个锐龙处理器就能到64核，不过这种32核的CCD是Zen 6c的可能性极大，频率估计偏低，AMD直接在锐龙处理器上塞两个这样的CCD可能性不大，但8+32的组合完全是可行的。

　　值得一提的是，下下代架构居然也有新消息偷跑了。我们先看一下Zen5C，之前我们就说，如果开幕演讲只有消费级Ryzen，可能并不够看，我们期待EPYC和混合架构的出现，而Zen5C就是可能性之一。根据已曝光的消息，Zen5C的单CCX核心上线核，最大核心数将有望来到192核，EPYC核心数将再度暴增。而此次曝光中还有Zen6的消息，Zen6极其衍生架构可能会将单CCX核心数提升到32核，使得单CPU核心数有望来到256核，AMD若是真的做到的话，那就太强了啊……

　　新 闻 ③ ： 苏姿丰制定 30x25 目标，豪言 3 年内找到让 AMD 芯片能效提升 100 倍的方法

　　比利时微电子研究中心（IMEC）举办的 ITF 世界 2024 大会上，AMD 首席执行官苏姿丰荣膺 imec 创新奖，以肯定其创新能力和行业领导力。

　　苏姿丰领奖之后开始介绍公司的 30x25 目标，也就是到 2025 年将计算节点的能效提高 30 倍，苏姿丰还预测到 2026-2027 年间，可以找到能效提升 100 倍的方法。

　　由于 ChatGPT 等生成式人工智能 LLMs 的爆炸式发展，对人工智能功耗的担忧已成为人们关注的焦点，但 AMD 早在 2021 年就有远见地预见到了 AI 应用的功耗问题。

　　AMD 于是制定了 30x25 目标，以提高数据中心计算节点的能效，并特别指出 AI 和 HPC 能耗是一个迫在眉睫的问题。

　　IT之家从报道中获悉，AMD 早在 2014 年就制定了第一个雄心勃勃的能源目标，即首创的 25x20 目标，即到 2020 年将消费级处理器的能效提高 25 倍，而 AMD 已经超额完成了这一目标，提高了 31.7 倍。

　　随着训练模型所需的计算能力的增加，问题只会越来越严重。Su 指出，第一个图像和语音识别人工智能模型的规模过去每两年翻一番，与过去十年计算能力的进步速度基本一致。

　　而现在，生成式人工智能模型的规模正以每年 20 倍的速度增长，超过了计算和内存进步的速度。

　　苏姿丰认为，目前最大的模型是在数万个 GPU 上进行训练的，耗电量高达数万兆瓦时，而迅速扩大的模型规模可能很快就需要数十万个 GPU 进行训练，也许训练一个模型就需要几千兆瓦的电力。

　　AMD 采取了多管齐下的战略来提高能效，包括从硅架构和先进封装战略到人工智能专用架构、系统和数据中心级调整以及软硬件协同设计计划的广泛方法。

　　苏姿丰表示 AMD 公司硅技术路线 纳米全栅极（GAA）晶体管目的是提高能效和性能，同时继续关注先进的封装和互连技术，以实现能效更高、成本效益更高的模块化设计。

　　先进的封装在扩大设计规模方面发挥着关键作用，可在单个芯片封装的限制条件下产生更大的马力，AMD 采用了 2.5D 和 3D 混合封装，以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。

　　另外，苏妈近期还在ITF世界2024大会上获imec创新奖，并且在领奖后介绍了AMD未来的30x25目标，也就是到2025年将计算节点的能效提高30倍。这个目标似乎能解释前一条中Zen5C及Zen6提升激进的原因。考虑到目前大规模计算集群越来越多，在性能的需求的得到满足之后，能效就会重新得到重视，这都是可以遇见的。AMD此前在能效上不占优势，但随着竞品Intel及NVIDIA的过度野蛮提升，稳扎稳打的AMD反而能效比领先了？？不知道未来AMD的路线执行会如何。

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