近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，并扩张产能，预计未来将占据主导地位。

　　据DigiTimes报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）已经启动了专注开发和制造的HBM项目，瞄准了人工智能和高性能计算（HPC）领域。武汉新芯拟购置了16套设备，以满足采用3D芯片堆叠技术的生产需求，目标是每月3000片晶圆。虽然武汉新芯并非JEDEC标准制定组织的成员，无法访问或使用HBM规范，但随着清华紫光集团的入股，所以问题也不大。

　　此前就有报道称，长鑫存储（CXMT）计划生产HBM内存，已经获得用于HBM存储器组装和测试的装置。长鑫存储已经在合肥附近运营一座DRAM晶圆厂，并筹集资金建造第二座，将引入更先进的工艺技术，用于制造和封装HBM存储器，预计未来一到两年内还不能看到相关的产品。

　　传闻国内一些芯片厂商还希望将HBM与逻辑芯片集成在一起，类似于台积电的CoWoS封装。这也迫使其他晶圆代工厂，比如中芯国际开发更先进的封装技术，以满足客户的芯片生产需求。

　　随着AI浪潮的席卷，AI芯片的需求来到了一个新高，HBM内存成为了最炙手可热的产品。国产厂商自然也是不愿放过这个市场的，先前就已经有长鑫存储入局此领域的消息，现在更是有一个新的国产芯片厂商尝试入局，那就是武汉新芯。这个厂商并不是很知名的国产芯片，但背后有清华紫光集团的入股，想来应该是会正常做事的，不知道他和长鑫谁会更早的搞出国产HBM内存呢？？

　　SK海力士今日 宣布 已开始量产最新款内存产品HBM3E，并将于3月下旬供货给主要客户，其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。

　　SK海力士是首家HBM3E供应商，于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发，上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试，如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠的产品，容量为24GB。SK海力士表示，其最新的HBM3E产品在速度和热量控制上是目前业界内最好的。最新款HBM3E每秒可处理1.18TB的数据，相当于在一秒内处理230多部全高清电影（每部 5GB）。同时，SK海力士的HBM3E产品在采用Advanced MR-MUF工艺后，与上一代产品相比，散热性能也提高了10%，减少了积热的可能性。

　　SK海力士HBM业务负责人Sungsoo Ryu表示，HBM3E的量产完善了公司AI存储器产品阵容，并希望以HBM产品线的成功经验，进一步提升客户对公司的信心，稳固与前者的关系，夯实公司在AI存储器供应领域的领先地位。

　　之前也有报道称，为了应对竞争更加激烈的存储器市场，SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂，以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施，如今率先量产HBM3E产品，无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。

　　既然国产厂商都在发力，那原本就是行业龙头之一的海力士自是没有不努力的理由了。前些天我们提到，在HBM3E内存上的优势，令美光拿下了NVIDIA的大笔订单，成为了海力士之外吃上最大蛋糕的内存厂商。但美光做得，海力士自然也做得，海力士的HBM3E内存也终于实现了量产！即将在本月内为NVIDIA供货！HBM内存作为一个新兴分支，其技术积累还不算太厚，但我们与世界先进水平尤其是美光海力士这种，还是有不小的差距，希望能看到国产腾飞吧！

　　近年来高带宽内存（HBM）的需求急剧上升，尤其是人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显，HBM产品的销量节节攀升。虽然去年存储半导体行情疲软，但是HBM3这类高附加值产品需求激增，填补了存储器厂商其他产品的损失。此前有 报道 称，随着英伟达和AMD等公司大量生产AI GPU，市场需求飙升了500%，而且价格创下了历史新高。

　　TrendForce发布了新的调查 报告 ，显示由于HBM产品售价高、利润高，让存储器厂家选择扩大资本支出，预计至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2024年HBM产值占比将达到DRAM产业约20.1%，相比2023年8.4%大幅增长。

　　从HBM和DDR5的生产差异来看，在相同制XK星空体育程和容量的情况下，HBM芯片比起DDR5芯片的尺寸大了35%至45%，但是良品率却低了20%至30%，生产周期也会多出1.5到2个月。由于HBM生产周期更长，加上投产和封装部分，需要两个季度以上才能完成生产。如果买家想保持充足的供应，需要更早地锁定产能。据了解，大部分2024年的订单都已递交给供应商，除非有验证无法通过的情况，否则这些订单量均无法取消。

　　目前SK海力士和三星的HBM产能规划都非常积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV），而SK海力士约120K。虽然现在SK海力士占据了超过90%的HBM3市场，不过三星会在之后的几个季度里放量，伴随AMD的Instinct MI300系列到来。

　　这也是为啥各个厂商都开始入局HBM内存的原因。HBM内存诞生的时间并不短，但在过往的长久时间里，基本都是DRAM领域的边缘化产品，很少有厂商XK星空体育选择，很长一段时间里就连显卡厂商的专业卡，都更愿意选择GDDR显存。如今随着AI芯片的巨大需求，HBM的比重越来越大，各个厂商也是不得不选择入局了。如今国产厂商逐渐入局，希望能赶上最好的时代吧！

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