但随着全球经济逐渐复苏和5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体需求出现增长。特别是在汽车电子、智能手机、云计算和数据中心等领域，半导体需求持续增加。此外，全球范围内的制造业复苏也推动了半导体市场的增长。

　　半导体行业作为韩国最重要的工业部门，半导体需求迎来复苏迹象。3月29日，据韩国统计局数据显示，2月份半导体产量同比增长65.3%，为2009年底以来最大增幅。半导体出口也增长59%，尽管弱于1月份的62.7%。库存连续第二个月下降16.2%，是需求强劲的又一迹象。

　　另有数据表明，该国半导体的产量可能延续增长。3月前20天的芯片出口较上年同期增长46.5%，这一增势中最大的推动力莫过于全球对人工智能(AI)相关存储芯片的需求激增。韩国第二大芯片制造商SK海力士预计，其对英伟达的供应将继续保持积极势头。

　　经济学家Hyosung Kwon指出：“我们预计，在外界对人工智能存储芯片强劲需求的推动下，3月份的半导体产量将稳步增长。”

　　2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化，2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降，2020年以来恢复增长。根据美国半导体产业协会(SIA)发布数据，2021年达到5559亿美元，较2020年增长26%。

　　2022年在车用、工业、物联网以及5G建设等应用的驱动下，8英寸和12英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI认为，尽管市场对总体经济忧虑加深，但半导体硅晶圆市场仍持续推进;据国际半导体产业协会(SEMI)统计，过去10年有9年出货量呈现增长，显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。2022年全球半导体硅片出货面积达147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。

　　近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，仅2019-2020年市场规模有所下降，主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据SEMI统计数据，2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元，增速9.52%，比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。

　　随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

　　2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元，较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模预计将超过1000亿美元。

　　半导体行业组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，去年半导体产业经历了下行周期，产业收入下滑约11%。预计今年半导体销售额将增长13%-16%，可能达到6000亿美元，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。

　　据调研机构IDC预测，2024年全球半导体营收有望回升至6302亿美元，增长20%。其中，存储市场增长最强劲，增幅达52.5%。人工智能(AI)设备、运算基础设施、汽车、高带宽内存(HBM)和小芯片(Chiplet)驱动下，2029年半导体营收有望逼近1万亿美元规模，2032年增长至超过1万亿美元。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球半导体行业市场调研与发展前景预测分析报告》。

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